AMD plans to offer 5x performance for PlayStation 5 and next Xbox
http://www.geek.com/games/amd-plans-to-offer-5x-performance-for-playstation-5-and-next-xbox-1639548/
next-generation-consoles-what-playstation-5-next-xbox-will-need-to-be-truly-next-gen
http://www.inquisitr.com/2563327/next-generation-consoles-what-playstation-5-next-xbox-will-need-to-be-truly-next-gen/
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20140526_650009.html
DDR系の汎用メモリモジュール向けのDRAMが行き詰まり、スタックドDRAMが広帯域DRAMとして台頭。
そして、(うまく行けば)新不揮発性メモリが、ワーキングメモリの領域に進出する。
ここに見えるのは、DRAMの分化・多様化と新メモリの台頭、そしてメモリ階層構造の根本変化だ。
こうした変化が起きると、長年に渡って保たれて来たメモリ階層が崩れ、コンピュータシステムの作り方が変わり始める。
具体的には、帯域が必要な頻繁に使用するホットなデータはHBMなど近いDRAMの上に置き、
それほど頻繁には使わないコールドなデータはDDRのような遠くて容量の大きなDRAMに置く。
こうした制御を行なうためには、ソフトウェア側にインテリジェントなメモリ管理が必要となる。
DRAMの一部が不揮発性メモリへと置き換わって行く場合も、この問題の解決が重要となる。
筑波大学の発表
「Language Runtime Support for NVM/DRAM Hybrid Main Memory」のスライドだ。
新不揮発性メモリとDRAMが混在するメモリ上で、ランゲージランタイムによってホットなデータを管理するメソッドを提案している。
メモリハードウェアだけでなく、メモリを扱うソフトウェア側にも変化が必要となる。
現在のソフトウェア階層は、メモリを均質なプールとして捉えており、ハードウェアキャッシュはソフトウェア側からは不可視な存在となっている。
すでに、ハードウェアの変化に合っていない。
しかし、いったんソフトウェア側がメモリ階層を理解できるようになると、メモリハードウェアには柔軟性を持たせることが可能になる。
異なる帯域や異なる特性のメモリを連続したアドレス空間上にマップして自由に使うことができるようになる。
TSVによる1チップ256GBのNAND
データレート1Gbps以上
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150806_715446.html
メモリ技術の革新がコンピュータアーキテクチャの変革も導く
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20121018_566618.html
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120829_555871.html
http://static1.squarespace.com/static/53cbfbc3e4b017caa10833e5/t/566cf13d0e4c116bdc091925/1449980221952/Nintendo.jpg
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Free-Form Displays
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スタンダード
AMD，次世代GPUアーキテクチャ「Polaris」を予告。第1弾製品は2016年半ばの市場投入予定 - 4Gamer.net
http://www.4gamer.net/games/329/G032949/20160104001/
http://www.4gamer.net/games/329/G032949/20160104001/
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DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160128_740790.html
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/740/790/3.jpg
HBM1では、4-Hi(4層)スタックでなければ、フルのメモリ帯域を得られなかった。
それに対して、HBM2では、2-Hi(2層)のスタックでフル帯域を得ることができる。
帯域のために4-HiでDRAMダイを4層にしなければならないという制約がなくなった。
HBM1では4-Hiスタックでなければフル帯域を達成できなかったのか。
それは、HBM DRAMのダイ当たりのチャネル幅が2チャネルだったからだ。
HBMは128-bit幅の独立したメモリチャネルを、8チャネル束ねた仕様となっている。
128-bitのチャネルが8チャネルで、合計1,024-bitで、これを1Gbpsで駆動して128GB/secの帯域を得る。
http://elinux.org/images/a/a3/K9f5608u0a.pdf
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VitaのCartridgeはNANDだと確認
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Sandisk（東芝） http://dc.watch.impress.co.jp/img/dcw/docs/376/355/24.jpg
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自動再起動でルーターを安定動作させる「Self Healing」
http://internet.watch.impress.co.jp/docs/column/shimizu/20151124_731265.html
「すべてはパフォーマンスのために」 11ac 4x4無線LANルーター
http://internet.watch.impress.co.jp/docs/column/shimizu/20150604_705221.html
Intel14nm
シンセサイザブルZen 4Core 2GHz
シンセサイザブルPolaris 640SP 600MHz
HBM2 1Hi 256MB 128GB/s
DDR4 64bit 4GB 38.4GB/s
1.3リットルサイズ
PCB4層ボード
70ワットACアダプタ
NXのハード予想しようぜ～ Part.2 [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1450331446/
NXのハード予想しようぜ～ Part.3 [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1452252041/
NX据置機のハード予想しようぜ～ [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1453364824/
NX据置機のハード予想しようぜ～ [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1453364824/
>>268 >>256 >>259 >>724 >>728 >>832 >>833
>>814
NXのハード予想しようぜ～ Part.3 [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1452252041/
>>622 コントローラにFFDを載せてくるってのは現実味があると思う
>>624 ないね採用される可能性に現実味がないから
消えたWiiUの謎を探るスレ [無断転載禁止]©2ch.net
http://wktk.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1455184146/
ASRockのルーターは神
自動再起動でルーターを安定動作させる「Self Healing」
http://internet.watch.impress.co.jp/docs/column/shimizu/20151124_731265.html
GFKリーク
https://pbs.twimg.com/media/CZK7oYAWAAEBrhh.png:large
任天堂NX
・マリオ、ゼルダ、ドンキーコングといった独占タイトル群
・ニンテンドーネットワークを通じ、世界中のプレイヤーと繫がれる
・据置タイプのNXと、携帯タイプのNXの間でのクロスプレイ
・実績、勝ち敗けを獲得し、フレンドやコミュニティとシェア
・ネットサーフィンやTVでのネット電話
・4K/60FPSの動画ストリーミング対応
・ゲームは900p/60FPS
同梱物
・NXコンソール本体
・センサーバー
・コントローラ
・HDMIケーブル
INTEL 16nm
シンセサイザブルZen 3Core+SMT 2GHz
シンセサイザブルPolaris 640SP 600MHz
HBM2 2Hi 1024bit 1Gbps 512MB 128GB/s
DDR4 64bit 4GB 38.4GB/s
1.3リットルサイズ
PCB4層ボード
70ワットACアダプタ
Siインターポーザー 100mm2
FFD
http://livedoor.blogimg.jp/siesta410/imgs/4/0/40495e79-s.jpg
http://gamegaz.com/wp-content/uploads/Sharp-will-provide-a-new-di-700x1024.jpg
西川善司の3DGE：2016年新年企画。任天堂次世代機の姿を公開特許文書から推測する
http://www.4gamer.net/games/990/G999026/20160102001/
5GHz
DFS
気象レーダー
http://www.jma.go.jp/jma/kishou/know/radar/radar_map.png
http://www.jma.go.jp/jma/kishou/know/radar/kaisetsu.html
2.4GHz
電子レンジCH7－CH14
半導体の性能は上がるがコストはそれ以上に上昇して生き残れる製造業は更に絞られる。
その上拡大する投資に見合う需要を維持出来るかは不透明。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160217_743854.html
2016年はGPUにとって4年振りのアーキテクチャ刷新の年
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160314_748041.html
FinFET時代のGPUアーキテクチャに影響を与える配線技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160315_748146.html
ちょっと遡って半導体が何故高価なのかな記事
半導体プロセスまるわかり トランジスタの配線と形成
http://ascii.jp/elem/000/000/863/863023/
半導体プロセスまるわかり EUVは微細化の救世主となるか？
http://ascii.jp/elem/000/000/892/892582/
今直ぐどうこうなる事項ではないが将来的に影響があるかもしれないネタ
元エルピーダ社長の坂本氏が興したDRAM企業「サイノキング」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20160317_748684.html
実は中国は半導体の先端技術への投資に積極的で（現時点で物にはなっていないが）
水面下で土台を固めつつある。競争が激しくなれば淘汰される開発者も少なくはない
ので、その受け皿として密かに注目されている。
Sony is reportedly making a 4K PlayStation 4
http://www.theverge.com/2016/3/18/11265506/playstation-4k-in-the-works-report-sony
http://www.4gamer.net/games/251/G025118/20160316151/
4Gamer
最後にもう1つだけ。2016年のE3あたりで，PS4本体の大きな発表とかはないものでしょうか（笑）
伊藤氏
あったとしても，言えるわけないじゃないですか（笑）
4Gamer
ありがとうございました。
TSMCが28nmの次の20nmに注力せず16nmに主力を移した事と無関係とは言い難く
これ以降の10nmに注力せずに7nmにターゲットを絞ってるとの観測がある（EE TIMES）
これが意味するものは、これまでのシュリンク＝コストダウンという製品展開が困難に
なっていることであり、また更なる次世代ゲーム機の低価格での開発も予測不能な状態
でもある。
この先ハードメーカーが選択出来る現実的な製造プロセスは、TSMCに限れば16nm・7nm
の2種類だけかもしれない。（5nmはEUV次第と言われているが見通しは立っていない）
まあその世代で若干の改良ラインは出て来るだろうからもう少しは幅はあるだろうが。
AMDがGPUに新しいコヒーレントインターコネクトを導入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160115_739108.html
AMDはGPUに新しいコヒーレントファブリックを導入しようとしている。新インターコネクトは、CPUとGPU、GPU同士、あるいはほかのデバイスを接続する。
超広帯域かつ低レイテンシのインターコネクトで、メモリコヒーレンシプロトコルをサポートする。
PS5があるとすればAPUではなく
CPUとGPUとDRAMを別ダイで作りTSVでつなぐ手法になる
例えばの話、次のPS4のマイナーチェンジ（恐らくはUltra HD Blu-ray対応）の際に
モジュール構造に変更して、数年後に心臓部ユニットだけ交換という方法を採るくらいしか
コスト問題は解決しないような気がする。
その場合でも既に普及している数千万台のユーザーにとって恩恵は無いけど。
4KビデオやH.265ビデオはすぐに小手先で対応すると思うけど
4Kゲーミングはまだまだありえないよ
PS4は巨大な350平方mmのAPUチップ
28nmAPUは超稠密配線層を採用して３割程度の密度向上を稼いでる
ところが16nmはダブルパターニングの影響で高密度配線が制約される
16nmFFは20nmBEOL流用の一世代シュリンクでしかない
つまりPS4のAPUは16nmシュリンクをしても200平方mm超になる
もし4KでフルHDと同等の処理をするなら4倍のGPU規模が必要
16nmFF(高単価ダイ)でもAPU全体で500平方mm程度になるだろう
そうなるとまぁ販売価格で10万円は超えていくだろう
一世代先の10nmならスイートスポットに入るかもしれんが
コンソール機で使えるのは早くても2020年くらいだろうか
Intelのプロセス技術開発にブレーキ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160324_749825.html
Intelよ、お前もか
力技で規模を詰め込む手法が使えなくなるとなれば、アーキテクチャの変革が求められるが
まだ先の話だし一度に変えず少しずつ改良型に移行するものと思われるが、結局それは
汎用型から専用型への回帰になるのではなかろうか？
MicronがGDDR5Xのサンプル品をNVIDIAに供給開始したとか
http://www.guru3d.com/news-story/micron-starts-sampling-gddr5x-memory-to-customers.html
今の所HBM2がSK HynixとSamsungの2社で、対抗するMicronがGDDR5XとHMCを推進かな？
採用に向けて動きが大きいと見られているのがHBM2だけど、製造のもたつきが続くようだと
Micronが盛り返す可能性もなくはない。或いは早々に第三世代のHBMが出て来るのか？
次世代GPUアーキテクチャ「Pascal」が明らかに
～HBM2による720GB/secの超広帯域など
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160406_751833.html
NVIDIAが次世代GPU「Pascal」のHBM2アーキテクチャを公開
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160413_752893.html
>あるJEDEC関係者は、HBM2がハイボリュームで入手できるようになるのは2017年に入ってから、
>と以前語っていた。Samsungが前倒しで量産を進めているが、当初は、HBM2の出荷量はある
>程度限定されると予想される。
>Tesla P100は、今年(2016年)いっぱいは限定された顧客向けとなる。おそらく、Tesla P100の
>足を引っ張る材料は、このHBM2の量産だ。HBM2は2ランクで8-Hiスタックも可能だが、32GB
>メモリ容量版のGP100ボードの提供は、来年(2017年)になるだろう。
>しばらくは、NVIDIAはHBM2の供給に苦しむことになりそうだ。
安定供給の為には量産がこなれる必要があり、その為にもNVIDIAには頑張って欲しい所。
膨大な開発費用
http://eetimes.jp/ee/articles/1605/20/news075_2.html
>28nmプロセスを実現するための設計コストは約550万米ドルだったが、10nmプロセスではおよそ3250万米ドルかかる見込みだという。
仮にCSでプロセスを採用するにしても1～2000万台程度の台数じゃ大赤字だし普及速度が遅くて
も負担が大きいわで、かなり厳しいな
AMDほか各社、オープンなキャッシュコヒーレンシ対応インターコネクトの策定に向け協力
～ARM、Huawei、IBM、Mellanox、Qualcomm、Xilinxが参加
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160524_758786.html
Microsoft XBOX Scorpio SoC Powered by "Polaris" and "Zen"
http://www.techpowerup.com/223385/microsoft-xbox-scorpio-soc-powered-by-polaris-and-zen
http://gaminrealm.com/wp-content/uploads/2016/05/Scorpio-Predictions-600x454.png
http://japanese.engadget.com/2016/06/13/xbox-one-s-4k-bd-xbox-299/
Gears of War 4 を発表した開発スタジオ The Coalition のRod Fergusson氏がPolygonに語ったところによると
Xbox One S は現行Xbox One と比較して CPU / GPU性能も上であり、同じゲームでも Xbox One S のほうがグラフィックが向上する場合があるとのこと。
AMD GPUのロードマップも発表されたが、
http://cdn.videocardz.com/1/2016/04/AMD-Radeon-2016-2017-Polaris-Vega-Navi-Roadmap.png
HPC・ハイエンド向けのVegaがHBM2を採用なのは規定路線として、その次に控えるNaviの
メモリがNextGen Memoryとなっているのが興味深い。
後藤氏はGDDR6と記載しているが
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1007858.html
GDDR5XのMicronでないHBM2推しだった韓国の2社が相応の仕様で準備出来ていたのか
正式な発表が待たれる。
そいやRAMBUSが2014年にJEDECに再加盟してるんだっけ
もう過去の話になるのかTBIを導入すればHBM2なんて面倒な事をしなくても
テラバイト級のメモリ構成が出来るとか夢があったな
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1015892.html
IDFでIntelがARMとのファウンドリビジネスでの提携を発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1015353.html
Intel Fabのオープン化は何処まで影響が出るかは未知数だけど、競合より性能に秀でている
とされる以上、価格と対応IP次第では面白くなりそう
7nmプロセス前倒しへと加速するTSMCのプロセスロードマップ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1031885.html
>GPUやゲーム機なら、現在の16/14nmプロセスから、1世代スキップして7nmへとジャンプする可能性がある。
>トランジスタの密度で言えば、現在のチップから4倍の密度にまで一気に上がる。
次世代モバイルSoCとGPUを支えるSamsungの10nmプロセス
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1033152.html
>>2
>>3
STT-MRAMの「夢」を捨てたMicronとSamsungが見据える未来
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1033436.html
存在意義を失ったITRSロードマップ
http://news.mynavi.jp/series/icknowledge/001/
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終着点が見えて来て、より優位な情勢を勝ち取る為に従来までの業界の慣わしに捉われない
やり方で競争が激しさを増そうとしている模様。
技術を使う側としては、より価値の高い半導体製品をよりリーズナブルに買える節目を向かえ
ようとしているのかもしれない。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/369840.html (フロムスクラッチ設計で)ある程度(10～20%)のシングルスレッドのパフォーマンス向上が得られる可能性を諦めることにしたと言う。http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/368266.html 過去のアーキテクチャを踏襲、それを拡張することで開発時間と労力を削減している。この手法も、複雑になったx86系CPUの開発時間を短くすることに役立っている。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1023/kaigai313.htm IntelやAMDのプロセッサのサーマルマップ(温度分布図)を見れば、チップ上の最も熱いエリアがデコーダ部分であることがわかる。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/394622.html
x86系命令が複雑であるためだ。Intelの強味はx86命令にあるが、そのための負担がCPUのフロントエンドに重くのしかかっている。
マイクロアーキテクチャ研究「PARROT(Power AwaReness thRough selective dynamically Optimized Traces)」を発表している。
PARROTにあるような複雑な仕組みまで行き着くかどうかはわからないが、Intelにはまだフロントエンドの改良の札があることは確かだ。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1036983.htm
lZENには、それらのテクニックを、フロムスクラッチのクリーンなアーキテクチャで実現した利点がある。
恒例の
PCテクノロジートレンド 2017 - 次世代CPU/GPU、メモリはどうなる?
http://news.mynavi.jp/special/2017/pctrend/
AMDが次世代GPUアーキテクチャ「Vega」の概要を明らかに
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1037849.html
～6年振りのアーキテクチャ刷新
>>41
フロムスクラッチでCPUを設計するAMDとインクリメンタルなInte lhttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1037763.html
フロムスクラッチの方が、設計リスクはあるが、性能の向上が大きいと言われている。
フロムスクラッチであるという点は、ZENの大きな特徴で、Intel系アーキテクチャとの大きな違いとなっている。
Intelの高性能CPUのマイクロアーキテクチャは、「Core Microarchitecture(Merom:メロン)」からのアーキテクチャに、継ぎ足し継ぎ足しで来ており、1回もフロムスクラッチへと戻していない。
そもそも、Merom自体がPentium IIIアーキテクチャからの拡張だ。そのため、現在のIntel CPUコアは、非常に入り組んだアーキテクチャとなっている。
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷
～GDDR6も同年中に投入か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1042702.html
GDDR6は、GDDR5(8Gbps)の2倍となる16Gbpsをターゲットとするメモリで、
スライドではGDDR6の投入時期について明記されていないが、
Computerworldの報道によれば、2017年中の投入を目指しているという。
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1042/702/24.png
NewMemory
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1042/702//19.png
1ZnmDRAM X Y Z
富士通が米社と共同開発する次世代メモリの恐るべき正体
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1020225.html
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1021391.html
待望の・・かどうかはさておき、次世代機でもAMDと組むなら選択肢的に範囲に入ってるRyzenのロンチ予想など
https://videocardz.com/65913/how-fast-is-ryzen
最下位モデルの4コア4スレッド仕様が1万円を切るんじゃないかと言われてるので狙い目はその辺か
AMDが次世代CPU「Ryzen 7」ファミリを3月2日から発売
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1045797.html
>Ryzen 7が、CPUコア数のわりに、相対的にコンパクトなダイであることが分かる。これは、製造コストが低いことも意味している。
AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047507.html
>もし彼らが次の世代のゲーム機をAMDアーキテクチャで作る場合は、低コストなCPUコアとしてZENを採用する可能性がある。
>逆を言えば、AMDアーキテクチャを継続するなら、CPUコアの選択肢はZEN系統だけになりそうだ。
>ZENベースになるなら、両社の次世代ゲーム機は、7nmプロセスになる可能性がある。
Ryzenでも色々言われているので
Core iシリーズにも使われる「SMT」の利点と欠点
http://ascii.jp/elem/000/000/560/560386/
EUVは今後2-3年以内に4社が生産適用を計画 - Information Network
http://news.mynavi.jp/news/2017/04/04/266/
EUV
INTEL
Samsung
TSMC
GLOBALFOUNDRIES
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1031/885/4.jpg
IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
>AMD GPUダイとHBM2スタックの間は、Intelの新しい2.5D(2.5次元)ソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」で結ばれていると見られる
SK HynixからGDDR6のチップの発表があった模様？
スペックは、20nmプロセスで容量は8Gbit、1ピンあたり16 Gbps
384bit配線の場合最大で768GB/sの帯域を実現
来年度の搭載製品を目標にしているとのこと
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1056556.html
GDDR6は、GDDR5と比較して2倍高速ながら10%低い動作電圧を実現するメモリ規格。
競合する米MicronもGDDR6の生産を計画している
直接の内容ではないものの将来的に価格に影響が出そうなネタ
TSMC元従業員が中国半導体企業に機密情報を漏洩
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1058334.html
>HLMCは同社の28nmプロセス技術を早期に量産体制へと移行するために、
>台湾UMC(United Microelectronics)のR&Dのエンジニア約50名をヘッドハンティングしており、
>今回のように他社にも同様の働きかけを行なっていたものと思われる。
TSMCの1強時代に幕？ “2ファブ・オペレーション”が可能になった14/16nm世代 (2/3)
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/25/news014_2.html
GP102、GP104、GP106はTSMCの16nmプロセス製だが、GP107（2種類あり）は別のファブで製造されている。Samsungの14nmプロセスである。
http://www.4gamer.net/games/337/G033715/20170517002/
またAMDのCTOであるMark Papermaster氏は，GPUとCPUのいずれも，2020年までにアーキテクチャが2世代進むという。
TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1061936.html
>リスクのある最新技術であるEUV露光を導入することで、設計やパターニングを省力化し、
>大きな歩留まりを向上を目指すか、従来技術に基づいたマルチパターニングによりいち早く
>最新プロセスの製品を市場に出すか、という点は近年では各ファウンドリの争点となっていた
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/29/news068.html
Samsungは2017年5月、ファウンドリー事業を「Samsung Foundry」という別の事業ユニットに正式に分社化した。
同社は、2018年にはEUV（極端紫外線）リソグラフィーを導入した7nmプロセスでの生産を開始すると発表している。
Samsungはプロセス開発において、出力250WのEUV光源を用いた生産を目標としている。
Low氏は「われわれは、EUVリソグラフィを導入した7nmプロセスを2018年に開始できると自信を持っている。これはもはや、単なる構想ではない」と述べた。
EUVは今後2-3年以内に4社が生産適用を計画 - Information Network
http://news.mynavi.jp/news/2017/04/04/266/
>先端プロセスを活用する主要半導体メーカーのうちの少なくとも4社(Intel、Samsung Electronics、TSMC、GLOBALFOUNDRIES)が
>今後2～3年以内にオランダASMLのEUVリソグラフィ装置を先端製品の生産に導入することを検討中であるとしており
初期はArFのマルチパターニングで対応 - GFが進める7nm FinFET開発の現状
http://news.mynavi.jp/news/2017/05/31/279/
>同社の主要顧客であるAMDだが、現在、GPUの「RADEON(Vega)」、サーバCPUの「EPYC」、PC CPUの「RYZEN」が
>いずれも14nm/14nm+(AMDの発表資料による表現)プロセスが採用されているほか、次世代製品で7nm、次々世代製品
>で7nm+を採用する計画を示している
>その7nmプロセスだが、14nmプロセス比でウェハ1枚あたりの取れ数が2倍に増加するほか、消費電力は60%削減、ダイコストは30%削減できるとのこと
GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1062904.html
よそう
http://i.imgur.com/fRaMeUC.png
Micron、GDDR6を2018年初頭に量産と発表
https://www.micron.com/about/blogs/2017/june/what-drives-our-commitment-to-16gbps-graphics-memory
IBMら、シリコンナノシート・トランジスタを用いた5nmデバイスの試作に成功
http://news.mynavi.jp/news/2017/06/06/163/
Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
8nm、7nm、6nm、5nm、4nm LPP（Low Power Plus）及び18nm FD-SOIの量産化が計画されている。
8nmプロセスは、ArF液浸露光を用いるものとしては同社において最も微細なプロセスとなる。
7nmプロセスは、2018年のリスク生産を見込んでいる。7nm以降はEUV露光を用いる。
Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
http://www.global-net.co.jp/2017-5-29gnc-letter363-1.html
Samsung、EUVリソグラフィ採用の7nm FinFET技術を公表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1064087.html
EUVリソグラフィの導入でマスク枚数を4分の3以下に減らす
ムーアの法則は健在！ 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷 (1/3)
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/26/news010.html
AppleがiPhone 7で使ったInFO技術にほぼ等しい技術が、Exynos8895でも使われていることが明確になった。
1年前はTSMCしか実現できないと言われたInFOだが、既にSamsungの製品にも同じように使われているわけだ。
GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画
http://news.mynavi.jp/news/2017/06/14/140/
同プロセスの初期立ち上げの段階では、当初の予定通りArF液浸リソグラフィのマルチパターニングで提供されるが、
2017年下半期中にASMLのEUVリソグラフィ装置2台が同Fabに導入される予定で、量産プロセスが確立次第、EUVの適用を開始する計画としている。
ソニーの次世代ゲーム機「PlayStation 5」の方向性
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1066148.html
7nmまでの繋ぎとしてロンチ時点ではセパレートという選択はないかな？
今のままだと4K以外の宣伝文句はVRくらいしかないようにも思える（新規には追加ハードが要るし）ので
1チップで製造の制約を抱えるよりは戦略的な選択肢は増えるのではなかろか
ただしコスト面では厳しくなるので売る為の綿密な下準備は必要なのは言うまでもなく
globalfoundries-details-7-nm-plans-three-generations 3世代
http://www.anandtech.com/show/11558/globalfoundries-details-7-nm-plans-three-generations-700-mm-hvm-in-2018
ムーアの法則を打ち破るNVIDIA GPUの次の一手は“1パッケージでマルチGPU”
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1068970.html
>簡単に言ってしまうと1チップ上でSLIをする
>>75
PS4Proでやってる事の後追いか
Proはカタログスペック番長で実効性能全然出てないが
>>76
PS4proは1チップでは？
http://www.4gamer.net/games/990/G999024/20161111058/
>CXD90044GBのダイは実測約22.8×14.6mm。面積にすると約321.9mm2となる
>CXD90043GBは同212.5mm2なので，約1.57倍の大きさだ
>Proはカタログスペック番長で実効性能全然出てないが
倍になったのはCU数だけでクロックも帯域も微増止まりなのでPS4比だとあんなものだと思うが？
擬似とはいえ4K出力はノーマルには真似の出来ないものだしな
7FFプロセスは今年後半、7FF+は2019年に量産 TSMC 半導体ロードマップ
http://ascii.jp/elem/000/001/512/1512502/
>7FF+～（中略）量産開始は早くて2019年初頭、本格量産は2019年後半と予測される
記事はTSMCの話だが原則他のファウンダリーも同じ装置（EUV）を使うので
時期的にそうズレないものと思われる
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは？ 高速化と省電力の両立が鍵に
http://www.4gamer.net/games/999/G999902/20170517010/
>現在もまだ仕様を策定中の規格である。
AMDのCTO、7nm世代について語る
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
http://eetimes.jp/ee/articles/1707/26/news054.html
上でも書かれていたナノシート技術についての後藤氏の記事
5nmプロセス世代のトランジスタが見えてきた「Nanosheet」技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1072737.html
>3つのトランジスタ候補がある5nmプロセス
>Nanosheetがターゲットとしているのは5nm以降の微細プロセスだ
>昨年(2016年)12月の半導体学会IEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)の時点では、5nmプロセスについては「FinFETかシリコンNanowire」と言われていた。
>現在は、これにNanosheetが加わっている。実際には、5nmプロセスでも、FinFET世代と新トランジスタ世代の2世代に分かれる可能性もある。
5nmプロセス世代のトランジスタが見えてきた「Nanosheet」技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1072737.html
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1072/737/12.jpg
半導体、24年ぶり首位交代 サムスンがインテル抜く
http://www.nikkei.com/article/DGXLASDC28H2D_Y7A720C1EA1000/
AMDが次世代GPU「Radeon RX Vega64」を正式発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1073276.html
［SIGGRAPH］AMDの本気GPU「Radeon RX Vega」がついに発表。「GTX 1080をしのぐ理論性能」で399ドル（税別）から
http://www.4gamer.net/games/337/G033714/20170730001/
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1076835.html
Xbox One X搭載チップ「Scorpio Engine」の詳細が明らかに
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1077642.html
TSMC、7nm／EUVの開発状況をアップデート
http://eetimes.jp/ee/articles/1709/25/news052.html
>2017年に10種類以上の7nmチップをテープアウトし、2018年に量産を開始する計画だとしている
>EUVリソグラフィを適用した「N7＋」プロセスに設計ルールとIPを移植する手法について説明した。生産は2019年に開始する計画だとしている
プロセスの真実
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1083/247/featureapple.png
CSに限れば実質TSMCしか使って来なかったから当社比での指標にはなるでしょう
性能面で優れてるIntelのプロセスは、お値段もそれなりになりますし
IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
http://eetimes.jp/ee/articles/1710/12/news065.html
>ASMLは2017年7月に、1基当たり1億5000万米ドルのEUVシステム21基を受注したことを明らかにした。同社は、注文の対応には2019年いっぱいかかるとしている。
>Samsung ElectronicsとTSMCは、2018年にEUVリソグラフィを適用した製造プロセスの実用化を目指して競い合っている。
ZEN+Vegaとなった「Ryzen Mobile」ファミリの詳細
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1087925.html
歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090107.html
>第8世代のモバイル向けCoreプロセッサ～～～エンスージアスト向けのディスクリートGPU並のグラフィックス能力を提供するチップとなるという
>CPUとGPUの2つのダイは、1つのパッケージ上で、今回のチップで初めて採用される「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」(EMIB)という技術で接続される
>さらに、モバイル向けのチップとして初めて、ビデオメモリにHBM2を採用する
ワンパッケージ詐欺
今回のトピックの肝は従来のMCM（特にシリコンインターポーザーを使った2.5Dによる実装）
に比べて低コストかつ広帯域なインターコネクトを使ってる点にあるわけで。
Samsung、NGSFF NVMe SSD「PM983」やGDDR6グラフィックスメモリを準備中
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2017/1113/242635
>16GbのGDDR6メモリを準備中。転送速度はGDDR5の2倍にあたる16Gbps（帯域幅64GB/sec）を達成
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XBOX ONE XがGDDR5を12枚使って326GB/sを実現してるから、これなら8枚（256bitバス幅）で
512GB/sを期待出来る。
iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1091623.html
TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1091761.html
Hot Chips 29 - 業界初のオープンソースRISC CPUコア「RISC-V」
https://news.mynavi.jp/article/20171012-hotchips29_riscv/
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海外で俄にブームになっている「RISC-V」。
将来的な対ARMコアになり得るかもしれない？
どこでつかわれてるんだろう
海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1094808.html
WD、同社製品搭載のプロセッサ/コントローラなどをRISC-Vへ移行
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1094891.html
元TransmetaのDitzel氏が新会社で4,000コア以上のRISC-V CPUを発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1093844.html
見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1097147.html
【IEDM 2017】従来の半分の積層数で1Tbitを実現可能な超高密度3D NANDフラッシュ技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1097901.html
AMDがCPUをフル3D積層へと進化させるビジョンを発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1098363.html
Micron、2018年中にGDDR6を量産へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1099013.html
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1099661.html
Samsung、業界初となる容量16GbのGDDR6
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1101839.html
>計算上、256bit幅のGPUで採用すれば576GB/s、384bit幅のGPUで採用すれば864GB/sという、HBM2を採用するTITAN V(652.8GB/s)をも上回る転送速度を達成する
プロセスから読み解く2018年のプロセッサ - PCテクノロジートレンド 2018
https://news.mynavi.jp/article/20180101-trend01/
2018年のGPUは大きな更新なしの見込み、次の進化は7nmまでおあずけ - PCテクノロジートレンド 2018
https://news.mynavi.jp/article/20180103-trend03/
HBM2はコンソール機には使われないで終わりそうだな
任天堂機にはあり得るかも
マイニングブームが最低でも後数年は続くと予想されているのでGPU用メモリ価格も高値安定して
コスト縛りの大きいCSにHBM系が下りて来る事は無さそう
GPUのメモリを18Gbpsまで引き上げる「GDDR6」の概要をSamsungとSK hynixが発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1106510.html
ちょっと前の記事で
AMDの2017年以降の全チップの土台となる「Infinity Fabric」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1053318.html
AMDのチップ設計手法を変えたInfinity Fabricのコントロールファブリック
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1053360.html
>PlayStation 5(PS5)世代のカスタムAPU設計も容易に
PS5はインテルと組むというとんでも論に賭ける
ソニーがPS5でインテルと組むと思う理由
・インテルのファブが遊ぶようになってきた
・インテルがファウンダリビジネスを開始してる
・インテルが自社でGPU設計に手を出し始めた
中国AI大国への国家戦略——2030年に170兆円産業に。軍事面で米脅かす存在にも
https://www.businessinsider.jp/post-109079
50代の半導体技術者、報酬数十倍で中国企業が争奪戦…役職定年が日本企業を弱体化
http://biz-journal.jp/2018/02/post_22173_2.html
>中国企業の半導体技術者の引き抜きに、韓国や台湾は政府レベルで対抗措置を講じつつあるようだ。その結果、中国企業のヘッドハントの矛先は、日本に向けられている
AMDのマルチダイ戦略の先駆けとなるZeppelinアーキテクチャ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1108270.html
APUサイズ比較（from 4Gamer）
初代PS4（TSMC 28nm）約361mm2、現行PS4（TSMC 16nm）約212.5mm2
PS4pro（TSMC 16nm）約321.9mm2
Xbox One（TSMC 28nm）約386.3mm2、Xbox One S（TSMC 16nm）約246.8mm2
Xbox One X（TSMC 16nm）約360mm2
次世代機のAPUが1つのダイによるSoCなら参考くらいにはなるかもしれないが、
2つ以上のダイを組み合わせるならその限りではない。
2チップだったPS3が参考になるのでは
AMDが目指すマルチダイ統合最初の一歩“ZENのMCMアプローチ”
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1108259.html
予想されるGLOBALFOUNDRIESの7nmプロセスは同14nm LPPに比べて50％の面積だとするなら
PS4が 約35億Tr（PS4 Proは 約50億Tr）、XBOX ONEが 約50億Tr（XBOX ONE Xは 約70億Tr）
同程度のコストが目標ならベースとなる前ハードの倍くらいの密度か？
アーキテクチャの進化分効率化するとして、物によっては4K 60fpsを狙える辺りの性能に
落ち着くのが順当な気はする。
Rumor: PlayStation 5 is on the way, dev kits have already been shipped - Neoseeker
http://www.neoseeker.com/news/29518-rumor-playstation-5-is-on-the-way-dev-kits-have-already-been-shipped/
業界インサイダーのMarcus Sellars氏によると、ソニーはすでに
サードパーティ開発者向けにPlayStation5の開発キットを配布しているようです。
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Marcus Sellars@Marcus_Sellars
PS5 dev kits went out early this year to third party developers.
https://tw●itter.com/Marcus_Sellars/status/971101715297722368
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どうだろうね？
本番のプロジェクトを始めるに当り、リーク経路を炙り出す為に態とそれっぽい物を流した可能性も無くはないが。
PS3・PS4でMSとの情報戦に於いてPS3では不利に、PS4では有利に働いた事から、当然それを念頭に
仕様を決めようとしていてもおかしくはない。
互換
PS5 May Play PS4 Games; Sony Updates Patent - PlayStation Universe
https://www.psu.com/news/ps5-may-play-ps4-games-sony-updates/
https://www.psu.com/app/uploads/2018/03/ps5-ps4-games-768x432.jpg
ただまあ互換があるなら大々的に宣伝はしないような？
PS5で4K 60fpsで動くならPS4だと2K 30fpsで動く感じの両対応ソフトになるだけでしょう。
・何が何でも高性能→PC
・ランニングコストを抑えて最新のソフトを快適に遊びたい→PS5＆PS4 PRO
・とにかく安く新し目のソフトをいっぱい遊びたい→PS4
という具合に棲み分けるだろうしなぁ。
EUV、5nm付近でランダム欠陥 imecが報告
http://eetimes.jp/ee/articles/1803/05/news063.html
>EUV（極端紫外線）リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生する現象が報告された。
>この問題を回避すべくさまざまな技術を適用しているが、これまでのところ、明確な解決策は
>見つかっていないという
今回は互換残すんでしょ？
流石にPS3で懲りたと思う
というかPS5は高性能PS4Proみたいになるんでしょ？
PS3で懲りたのは互換機能が足枷にしかならなかたって部分でしょ
コスト増の割に利用率が極端に低くレガシータイトルも殆ど出ていなかった
アーカイブスにしても対応タイトルを出したが特定のタイトルを除いて本数は伸びなかった
もうここまで来ると世代交代じゃなくて只の上位機種だよな。
PCゲーの世界がそうであるように最低動作スペックと推奨スペックの違いがあるだけという。
勿論次世代専用に作ることも可能だろうけど、数十億からの制作費レベルの大作だとまず
無理だと思う。
広帯域と大容量にフォーカスした“第2世代”のHBM2メモリ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112390.html
>現在のHBMの主要な顧客は、ひたすら広帯域と大容量を求めている。そのため、DRAMベンダーのHBM2メモリ自身も、より広帯域かつ大容量にフォーカスしたアーキテクチャへとターンしている。
>HBM2だけでなく、ポストHBM2の議論でも、ローコストのコンシューマ向けHBM規格が立ち消えになるなど、変化が生じている。
Intelなどプロセッサベンダーがけん引するHBM3規格
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112395.html
>「じつは、コンシューマ向けHBMは、ゲーム機での採用を想定していた。膨大な台数が出るゲーム機に採用されれば、市場が容易に立ち上がるからだ。
>だが、ゲーム機ベンダー側が、コンシューマ向けHBMの採用に乗り気ではなかった。そのため、規格自体が立ち消えになった」
［GDC 2018］ついにDirectXがレイトレーシングパイプラインを統合。「DirectX Raytracing」が立ち上がる
http://www.4gamer.net/games/033/G003329/20180320141/
［GDC 2018］［西川善司の3DGE］DirectX Raytracingでゲームグラフィックスは何が変わるのか。「Quantum Break」のRemadyが示す，その方向性http://www.4gamer.net/games/033/G003329/20180321003/
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SONYはともかくMSはフィーチャーしてくる可能性が大きい
あ
SemiAcccurate gets some Playstation 5/Next details - SemiAccurate
https://semiaccurate.com/2018/04/03/semiacccurate-gets-playstation-5next-details/
数ヵ月後に何らかの発表があるとすればE3（2018年6月12日 – 2018年6月14日）か
その近辺に独自の発表（PlayStation Meeting）か
はやい
Cadence and Micron Demo DDR5-4400 Memory Module | TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/243907/cadence-and-micron-demo-ddr5-4400-memory-module
https://www.techpowerup.com/img/ZUBxLpbdV2w6z8vQ.jpg
https://www.techpowerup.com/img/GNz2rXvolxe6Aq5B.jpg
ほほー
あと何年（5～6年は先）かすればマイナーハードでそれなりのものが出て来そうだな
次世代PlayStationではAMDのZenマイクロアーキテクチャをCPUコアに採用か
http://www.4gamer.net/games/420/G042007/20180522022/
>>137
メモリアルというかアニバーサリーというか今度発売されるAtari VCSがAMDのA10搭載で
素のチップなら4core（3GHz）と8CUのAPUということで、余程の大作でない限り箱1からの
移植くらいは狙える性能ではあるが、余り大資本を投入する様子でもないので売り切りで
終わりかもしれないな。
AMD Fenghuang 15FF
https://twitter.com/wccftechdotcom/status/1002794281508093952
https://wccftech.com/amd-fenghuang-apu-3dmark-specs-performance-leak/
ネタとしては去年暮れに噂されていたもの。3DMarkではIntelのKaby Lake Gより性能は高い？
Zen+（4 cores、8 threads 3GHz）、HBM2（2GB 307.2 GB/s）、28 CU
15nmFFってでてきてたっけ
GLOBALFOUNDRIESなら14nmから12nmを経て10nmをスキップしての7nmの予定だから
無かったんじゃない？
噂の真偽はともかくGF的に生産ラインを回さないと歩留まりも改善しないし、パッケージング
技術で他Fabに見劣りするしで、その辺を加味したラインナップの展望だったりして。PS4の
発売前にもGF産2.5Dパッケージング技術の調査会社経由のネタはあったし。
（実際はTSMC生産でモバイルCPUになったけど）
米Microsoft、次世代機ゲーム機とストリーミング・ゲームサービスを公表
https://av.watch.impress.co.jp/docs/news/1126750.html
twitterより
「Intel's first discrete GPU coming in 2020」
CPUに内臓されるGPUはこれまでにも開発してきたので相応の実績はあるものの、主要dGPU
2社に比べると性能面で見劣りしていたのも事実で、それがAMDから移籍した面々でどう強化
されるのかが焦点になると思われる。
https://www.techspot.com/news/75072-globalfoundries-reducing-entire-workforce-5-percent.html
Globalfoundries、全従業員の約5％を占める約900人の従業員を解雇へ
コバルト金属が引き起こす20年ぶりの配線大改革
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1128069.html
プロセスルールは誰のため？(前編)
https://news.mynavi.jp/article/semicon-33/
銅配線の微細化に伴う最大の課題を解決する、ナノ秒パルスのレーザーアニール技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1128982.html
ブラッドスEUV、5nm付近でランダム欠陥テンド
TSMC Begins Mass Production of 7nm Process, AMD Vega 7nm Confirmed, Zen 2 CPUs Expected Too – Production Capacity To Increase By 3 Times Next Year
https://wccftech.com/amd-7nm-vega-gpu-zen-2-cpu-mass-production-tsmc/
Wei CEOは発言した。
7nmプロセス製品の商業的量産に入っている。
7nm EUV製品は2018年後半からリスク製造。
5nmプロセス製品の量産は、2020年の頭から。250億ドルの投資をした。
あと1年は10nm製品を投入しないと明言 インテル CPUロードマップ
http://ascii.jp/elem/000/001/696/1696519/
>10nmプロセスの問題点は深刻 製品の作り直しではなく、設計自体をやり直し
>「プロセッサーの作り直し」ではなく「プロセスの作り直し」
プロセスの作り直しで最短１年で間に合うのかな
Micron、8Gb GDDR6メモリの量産を開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1129777.html
完成に近づいた、SamsungのEUVリソグラフィ採用7nm半導体量産技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1130163.html
AMDのCPU/GPUを加速するGLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1130956.html
プロセスの真実
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1130/956/14.jpg
中国産ゲームコンソール
AMD Creates Quad Core Zen SoC with 24 Vega CUs for Chinese Consoles
https://www.anandtech.com/show/13153/amd-creates-quad-core-zen-soc-with-24-vega-cus-for-chinese-consoles
お！
おもしろそうやん
AMD、Zen+VegaのセミカスタムSoCを中国のゲーム機向けに提供
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136727.html
中国・小覇王の新ゲーム機「Z+」の詳細
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136817.html
>Z+最大の特徴は、AMDのセミカスタムSoCの搭載よりも、デュアルブートとなっている点だ。
>片方はデスクトップ版のWindows 10で、普通のPCのように使え、当然PC向けゲームがプレイできる。
>そしてもう片方はWindows 10 IoT Enterprise(RS1)をコアとして設計した「Z+プラットフォーム」となっており、
>いわゆる10フィートUIに特化し、独自ストアの利用や、ストリーミング配信/視聴が可能となっている
ソニーやMSらが“ゲームのHDR用ガイドライン”。様々なゲーム機/モニタで体験担保
https://av.watch.impress.co.jp/docs/news/1138287.html
NVIDIAがレンダリングパイプラインを根底から変革する新GPU「Turing」を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1138078.html
シェーダーの導入に匹敵する大変革となるNVIDIA Turingのハイブリッドレンダリング
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1139009.html
AMD、次期「Zen 2」および「Navi」はTSMCの7nmプロセスで製造へ
～GLOBALFOUNDRIESは7nmプロセスの開発を無期限に保留、人員削減
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1140080.html
gf終わったか
Globalfoundriesの7nmプロセス無期限延期がもたらす半導体業界への影響
http://ascii.jp/elem/000/001/734/1734203/
>AMDとIBMという2社がどちらも、Globalfoundriesの7nmを使わないことを決断してしまい、結果としてGlobalfoundriesの7nmを利用する顧客がいなくなってしまったと判断するのが妥当だと思われる
Samsung、2020年にEUV露光による半導体量産を開始
～7nmで“某社の次世代GPU”を製造か? SFF Japan 2018レポート
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1141511.html
Samsungが注力するファウンドリビジネス - 7nmはEUVを完全採用
https://news.mynavi.jp/article/20180905-689090/
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
http://eetimes.jp/ee/articles/1809/06/news023.html
韓国でなかなか育たない非メモリビジネス事情―韓国政府の危機感
https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/180724-samsung.html
韓国でなかなか育たない非メモリビジネス事情（続編）―DRAM企業のジレンマ
https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/180802-koreafoundry2.html
Intel、TSMCに「Intel 300シリーズ」チップセットの製造を委託か
～10nmの遅れで14nm製造ラインが逼迫
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1142541.html
NVIDIA、GeForce RTX 20シリーズの詳細を明らかに
～安全な自動オーバークロック機能「NVIDIA Scanner」や従来のSLIと互換性をもったNVLink
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1143260.html
NVIDIAが次世代グラフィックスのために作ったGPU「GeForce RTX」ファミリー
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1143278.html
APUのCPU性能は最大で2.7倍以上向上！7年前からの歴代APU比較レビュー
https://amd-heroes.jp/ryzen/2018/07/0052/
各世代のAPUのグラフィックス性能を比較してみた
http://ascii.jp/elem/000/001/741/1741358/
>>65
プレイステーション 4 PROが10月12日より価格改定で39,980円（税別）に！
https://game.watch.impress.co.jp/docs/news/1145612.html
PS5
HDMI2.1
Variable Refresh Rate」(VRR)
https://av.watch.impress.co.jp/img/avw/docs/1038/124/h35.jpg
ソニーCEO「次世代ゲーム機」について初言及、PS5とは呼ばず
https://forbesjapan.com/articles/detail/23348
TSMC 7 nm Second-Generation EUV Chips Taped Out, 5 nm Risk Production in April 2019
https://www.techpowerup.com/248397/tsmc-7-nm-second-generation-euv-chips-taped-out-5-nm-risk-production-in-april-2019
>Compared to the N7 designs, which have initial costs in the $150 million range
今のレートだと170億円くらい？
仮にEUVを使うにしても、もう少し安くなってからかな
NANDの10倍、Intel Optaneの2倍の速度を実現するMRAM SSD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1147803.html
Samsung、EUV 7nm LPPの開発が完了。ArF液浸露光から大幅コストダウン
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1148566.html
さらに、3nmプロセスへのロードマップも確定させた。
TSMCが独り勝ちする理由 - 独走態勢の裏に根強く生きるムーアの法則
https://news.mynavi.jp/article/20181018-708682/
AMD、7nmで最大64コアの「ZEN2」とNVIDIA Voltaを上回る「Radeon Instinct M60」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1151995.html
7nmプロセス世代のCPUとGPUの概要を明らかにした
AMDの7nmプロセス「ZEN 2」CPUコアのマイクロアーキテクチャ拡張
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1152353.html
グラフィックスメモリの主流はGDDR6へ
https://news.mynavi.jp/article/20190105-751261/2
7nmはワクワクしますな
見えてきた7nm以降の量産用EUV露光技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1164527.html
開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導
pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1165543.html
3nmだと…
http://ascii.jp/elem/000/001/811/1811017/index-5.html
>ではこれに続くNaviは？ というと、最初のターゲットはコンシューマー向けと言いつつ、SCEのPlayStation 5向けという噂がもっぱらである。PS5だけでなく、次期Xbox向けもやはりNaviベース(こちらはNavi 10 Liteなる型番まで噂されている)になるようで、するとPC向けは当然その後ということになる。
>時期的に言えば、今年の後半に発表があって、年内に出荷開始というあたりを現時点では想定しているようだが、正確なところはまだわからない。
日米で決定ボタンが違う問題をどうにかせんといかん
TSMC、EUV露光による7nm量産を第2四半期より開始
～5nmのリスク生産も上半期に開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1169430.html
>Digitimes誌では、情報筋より得た情報として、EUV露光装置を製造しているASMLが、2019年に出荷を検討しているEUVシステム30基のうち、18基がTSMCへの納入が予定されており、TSMCが3月末よりEUV 7nm量産を開始する予定であると報じている。
AMDは2017年8月に可変レートシェーディング(Variable Rate Shading (VRS))の特許を出願しており、2019年2月28日に内容が公開された。
VARIABLE RATE SHADING - Advanced Micro Devices, Inc.
http://www.freepatentsonline.com/y2019/0066371.html
NVIDIAもTuringアーキテクチャからNVIDIA Adaptive Shading (NAS)という名前で搭載している。
>>187
https://i.imgur.com/5iCLRT6.jpg
↓
https://i.imgur.com/Cujuq2n.jpg
https://www.gamespark.jp/article/2019/03/07/87970.html
■「決定」操作に割り当てられているボタンを、
〇ボタンから×ボタンに変更できるようになりました。
［設定］＞［システム］＞［×ボタンで決定する］のチェックを付けます。
なお、アプリケーション・ソフトウ ェアタイトルによっては、
この設定が反映されない場合があります。
CRYENGINEが“RTXシリーズ以外”でも動作するレイトレーシング描画に対応へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1175184.html
>Crytekによれば、RadeonだけでなくGeForceでも動作するほか、VulkanやDirectX 12など最新のAPIに対応したGPUで、
>より高い性能を発揮できるよう最適化を進め、リアルタイムレイトレーシング機能を2019年内にCRYENGINEへ実装する予定としている
TSMC 5nm Risk Production Starts; Process Delivers 15% Performance Gain
https://wccftech.com/tsmc-5nm-production-euv/
TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始
～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1178835.html
https://www.wired.com/story/exclusive-sony-next-gen-console/
・とりあえず2019年内に次世代PSが発売されることはない。
・第3世代Ryzenが使用される
・GPUはNaviアーキテクチャと呼ばれる世代
・SSDを搭載
・PS4と互換性を持っている
SIEがPS5（プレイステーション5）の発売時期、スペックなどについて言及。2019年の発売はなしとのこと
https://www.famitsu.com/news/201904/16174890.html
wiredの記事の日本語訳
特報：ソニーの次世代ゲーム機「PS5」は、革命的なマシンになる
https://wired.jp/2019/04/17/exclusive-sony-next-gen-console/
>ソニーは現時点ではSSDについて、どのメーカーの製品を採用するのか、新しいPCIe 4.0対応になるのかといった詳細については明かさない。しかしサーニーいわく、パソコン用のどんなSSDよりもRAWデータ帯域幅が広いのだという。
>それだけではない。「未フォーマットの状態での読み込み速度が重要なのです」と、サーニーは言う。「さらに、その上位にあるデータの入出力メカニズムと、ソフトウェアスタックも大きな意味をもってきます。仮にPS4 Proに本体と同じくらいの値段がするSSDを入れたとしても、速度は3分の1になってしまいますから」
世界最高速スパコンFrontierがAMD製CPU/GPUを採用 スーパーコンピューターの系譜
https://ascii.jp/elem/000/001/857/1857191/
【詳報】AMD、PCIe 4.0に対応した第3世代Ryzenプロセッサを今夏投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1163917.html
PS5（仮）のSSDこの辺でしょうかね？
西川善司の3DGE：無茶を承知で「PS5」の姿を予想してみる。CPUは大幅に性能向上するがレイトレ対応GPUはダイサイズが問題に
https://www.4gamer.net/games/459/G045906/20190428001/
【速報】AMD、新「RDNA」アーキテクチャの「Radeon RX 5000」を公開
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1186674.html
AMD、NAVIこと「Radeon RX 5000」シリーズGPUを7月出荷
～新設計のRDNAアーキテクチャ採用、GCN比で性能1.25倍/電力効率1.5倍に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1186723.html
【速報】AMD、新「Zen 2」アーキテクチャで12コアの「Ryzen 9 3900X」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1186695.html
西川善司の3DGE：COMPUTEX 2019 NVIDIAプレスカンファレンスで発表された不思議なブランディングキーワード「NVIDIA Studio」と「RTX Studio」ってなに？
https://www.4gamer.net/games/421/G042134/20190528113/
>面白かったのは「我々NVIDIAとしても次世代PlayStationがレイトレーシングに対応したことを歓迎したい」と競合AMD製プロセッサを採用するゲーム機に対して賛辞を贈っていたことだ。
AMD 7年振りの新GPUアーキテクチャ「Navi」は、10年を見据えたゲーム向けDNAを搭載
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1187758.html
NVIDIA、RTコアなしのGeForce GTXシリーズでもDirectX Raytracingに対応
https://news.mynavi.jp/article/20190320-792683/
AMD、Samsungとモバイル向けGPU分野で提携
～新アーキテクチャ「RDNA」ベースのモバイル向け高性能GPUを開発
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1188222.html
Microsoftが次世代Xbox開発プロジェクトの「Project Scarlett」発表、8K・超高速SSD・レイトレーシング対応で2020年に登場
加えて、次世代XboxではGDDR6メモリを採用しているため、これまでにない解像度・フレームレートが実現できる模様。
Project Scarlettで開発中のXboxに関する具体的なスペックとしては、解像度は8K、フレームレートは最大120fps、レイトレーシングおよび可変リフレッシュレートに対応していることが明かされています。
https://i.gzn.jp/img/2019/06/10/microsoft-project-scarlett-xbox/s04.jpg
https://gigazine.net/news/20190610-microsoft-project-scarlett-xbox/
【速報】AMD，Navi世代のGPU「Radeon RX 5700 XT」と「Radeon RX 5700」を正式発表
https://www.4gamer.net/games/337/G033715/20190611001/
【AMD Next Horizon Gaming】AMD、新GPU搭載のビデオカード「Radeon RX 5700 XT」を発表
https://game.watch.impress.co.jp/docs/news/1189553.html
TSMCが10年ぶりに日本で記者会見。EUV 7nmプロセスの順調さなどをアピール
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1193327.html
AMDアーキテクチャの変化の原因となった7nmプロセスの特性
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1199176.html
Exclusive: A Deeper Look at the PlayStation 5
https://www.wired.com/story/exclusive-playstation-5/
「プレイステーション 5」が正式に発表。2020年の年末商戦期に発売へ
https://www.4gamer.net/games/999/G999905/20191008087/
カスタムSSD搭載、AMD製カスタムチップ搭載、CPU：x86-64-AMD Ryzen “Zen2"，8コア16スレッド
GPU：AMD Radeon RDNA (Radeon DNA)ベースグラフィックスエンジン（レイトレーシングアクセラレーション対応）
TSMC
3nm
TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ
～6nmは予定通り年内量産開始の見込み
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1230985.html
スイッチ2とか、PS5Proが
噂されてるね