次世代ハード半導体技術考察スレッド ID:6n3DzC6s

今回のトピックの肝は従来のMCM（特にシリコンインターポーザーを使った2.5Dによる実装）
に比べて低コストかつ広帯域なインターコネクトを使ってる点にあるわけで。