次世代ハード半導体技術考察スレッド #71

71名無しさん@Next2ch:2017/06/16(金) 12:08:13.72 ID:qgoLJr1I

GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画
http://news.mynavi.jp/news/2017/06/14/140/

同プロセスの初期立ち上げの段階では、当初の予定通りArF液浸リソグラフィのマルチパターニングで提供されるが、

2017年下半期中にASMLのEUVリソグラフィ装置2台が同Fabに導入される予定で、量産プロセスが確立次第、EUVの適用を開始する計画としている。


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