EUVは今後2-3年以内に4社が生産適用を計画 - Information Network
http://news.mynavi.jp/news/2017/04/04/266/
>先端プロセスを活用する主要半導体メーカーのうちの少なくとも4社(Intel、Samsung Electronics、TSMC、GLOBALFOUNDRIES)が
>今後2～3年以内にオランダASMLのEUVリソグラフィ装置を先端製品の生産に導入することを検討中であるとしており
初期はArFのマルチパターニングで対応 - GFが進める7nm FinFET開発の現状
http://news.mynavi.jp/news/2017/05/31/279/
>同社の主要顧客であるAMDだが、現在、GPUの「RADEON(Vega)」、サーバCPUの「EPYC」、PC CPUの「RYZEN」が
>いずれも14nm/14nm+(AMDの発表資料による表現)プロセスが採用されているほか、次世代製品で7nm、次々世代製品
>で7nm+を採用する計画を示している
>その7nmプロセスだが、14nmプロセス比でウェハ1枚あたりの取れ数が2倍に増加するほか、消費電力は60%削減、ダイコストは30%削減できるとのこと