厚さ1mm未満の微小なヒートパイプにより、従来より5倍速くスマホやタブレットの熱を
除去する技術を富士通が開発した。医療機器やウェアラブル機器にも応用できる可能性がある。
(続きはリンク先の引用元ソース記事をご覧ください)
http://wired.jp/2015/03/19/fujitsu-coolant/
厚さ1mm未満の微小なヒートパイプにより、従来より5倍速くスマホやタブレットの熱を
除去する技術を富士通が開発した。医療機器やウェアラブル機器にも応用できる可能性がある。
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