厚さ1mm未満の微小なヒートパイプにより、従来より5倍速くスマホやタブレットの熱を
除去する技術を富士通が開発した。医療機器やウェアラブル機器にも応用できる可能性がある。
（続きはリンク先の引用元ソース記事をご覧ください）
http://wired.jp/2015/03/19/fujitsu-coolant/
厚さ1mm未満の微小なヒートパイプにより、従来より5倍速くスマホやタブレットの熱を
除去する技術を富士通が開発した。医療機器やウェアラブル機器にも応用できる可能性がある。
（続きはリンク先の引用元ソース記事をご覧ください）
http://wired.jp/2015/03/19/fujitsu-coolant/
今の五倍熱くなりそう
どーせ実用化は先だろうと思ったら
＞この技術は、2017年頃にスマートフォンに採用される予定だ。
Fの携帯、それまであるといいですね
01F,05Fと良くなってきて02Gでまたやらかしたな。それでも最近の打率はいいから大丈夫だろ
海外にもsimフリーで勝負しにいってほしい
>>3
その頃には時代遅れになってそうだな
色んな意味で
http://wired.jp/wp-content/uploads/2015/03/fujitsu.jpg
もはやただの板きれだな
こんなんでもヒートパイプの機能を有してんだからたいしたもんだ
熱出さないようにしろよ
応用の幅が広そうだな
イクゾ以来の良技術