そして、2015年6月には、これらの改善を行ったES1.5を設置して稼働させるという意欲的なスケジュールを提示した。
これが実現できると、1台の液浸槽に64個のXeonと256個のPEZY-SC、そして、36ポートのInfiniBandスイッチ2台を収容できる。
そして、4台の液浸槽で、倍精度浮動小数点演算のピーク性能で1.6PFlops、LINPACK性能で1PFlops
(消費電力130-150kW)のシステムが作れる。
液浸槽4台の体積は、ほぼ19インチラック1本と同じであり、Peta in a Boxのシステムが実現できることになる。
この開発が順調に進めば、2015年7月にドイツのフランクフルトで開催されるISC2015で展示を行う予定であるという。
「ESLiC-32」と呼ぶES1.5の新冷却槽は、16個のモジュールを収容する構造になっている。
各モジュールは14cm角で長さが約80cmの角柱である。
このモジュールには4枚のキャリアボードが入っており、それぞれのボードにXeon1個とPEZY-SC4個が搭載されている。
従って、全体ではXeon64個、PEZY-SC256個が新液浸槽に収容できる。
そして、ボードの上部にはInfiniBandのNetwork Interfaceカードと電源が配置されている。
さらに、4×4のモジュールの外側に36ポートのInfiniBandスイッチが搭載されている。
そして、モジュールの角にある角柱のパイプから冷媒のフッ化炭素を供給する。
ES1の液浸槽はXeon16個、PEZY-SC64個収容であったでので、新液浸槽にはXeon、PEZY-SCともに4倍の密度で詰め込まれている。
またこのシステムはXeonを4個搭載するキャリアボード
XeonとGPU、あるいはXeon Phiを2個搭載するキャリアボードの開発も行っているという
（全文はリンク先で）
以下ソース
http://news.mynavi.jp/articles/2015/03/02/exascaler_pccluster/