Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1204371.html
ベースダイ
22FFL
10nm「P1274.FV」
7nm「P1276.FV」
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1204371.html
ベースダイ
22FFL
10nm「P1274.FV」
7nm「P1276.FV」
ドット絵を引き伸ばしてもボヤけない機能、Ice Lakeの内蔵GPUにも実装
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1205114.html