インテル入ってる　Intel #59

Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1204371.html

ベースダイ
22FFL
10nm「P1274.FV」
7nm「P1276.FV」