AMD ZEN APU AM4 DDR4スレッド ID:vMDKphX5

AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術 - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1328426.html

　AMDは現在オンラインにて開催されているCOMPUTEX TAIPEI 2021の基調講演にて、新たなCPUパッケージング技術「3D Chiplet Stacking Technology」を発表した。
　講演では、同社CEOのLisa Su氏が登壇し、3D Vertical Cacheと呼ばれる技術を適用したプロトタイプの実物を公開。7nmで製造された64MB SRAMを各Core Complex上部に直接積層することで、L3キャッシュの容量を現行の3倍に引き上げることに成功。
3D Vertical Cacheは、TSV(シリコン貫通ビア)によってZen 3のCCDに直接接続しており、2TB/s以上の帯域幅を実現するという。

AMD、Zen 3採用のデスクトップ向けAPUを発表。従来比50%高速なノート向けGPUも - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1328330.html

　CPU製品としては、Zen 3ベースのデスクトップ向けAPUとして「Ryzen 7 5700G」および「Ryzen 5 5600G」を発表。ともに8月5日の発売を予定しており、北米価格はそれぞれ359ドル、259ドル。
前者は8コア/16スレッド、後者は6コア/12スレッドの製品で、Ryzen 3000シリーズAPUの後継製品となる。加えて、デスクトップ向けRyzen 5000シリーズでは単体で販売を行なっていない「Xなし型番のCPU」に相当する部分を、価格/性能の面からカバーするかたち。