AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術 - PC Watch
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AMDは現在オンラインにて開催されているCOMPUTEX TAIPEI 2021の基調講演にて、新たなCPUパッケージング技術「3D Chiplet Stacking Technology」を発表した。
講演では、同社CEOのLisa Su氏が登壇し、3D Vertical Cacheと呼ばれる技術を適用したプロトタイプの実物を公開。7nmで製造された64MB SRAMを各Core Complex上部に直接積層することで、L3キャッシュの容量を現行の3倍に引き上げることに成功。
3D Vertical Cacheは、TSV(シリコン貫通ビア)によってZen 3のCCDに直接接続しており、2TB/s以上の帯域幅を実現するという。