次世代ハード半導体技術考察スレッド ID:V+peH8i9

56名無しさん@Next2ch:2017/04/14(金) 08:00:54.97 ID:V+peH8i9

IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html

>AMD GPUダイとHBM2スタックの間は、Intelの新しい2.5D(2.5次元)ソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」で結ばれていると見られる


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