IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
>AMD GPUダイとHBM2スタックの間は、Intelの新しい2.5D(2.5次元)ソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」で結ばれていると見られる
IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
>AMD GPUダイとHBM2スタックの間は、Intelの新しい2.5D(2.5次元)ソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」で結ばれていると見られる