次世代ハード半導体技術考察スレッド #193

193名無しさん@Next2ch:2019/04/09(火) 06:42:07.36 ID:kV6Qt2mw

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始
~Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1178835.html


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