10TBの大容量SSD登場も間近~東芝、インテル&マイクロンが3D NAND製品化へ
東芝が、3次元NAND(3D NAND)フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した26日の翌日、
インテルとマイクロン・テクノロジーも3D NANDフラッシュメモリを共同開発したと発表しました。
http://iphone-mania.jp/news-67151/
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東芝が、3次元NAND(3D NAND)フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した26日の翌日、
インテルとマイクロン・テクノロジーも3D NANDフラッシュメモリを共同開発したと発表しました。
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