HBM（High Bandwidth Memory）は、3次元積層技術（TSV）を用いて複数のDRAMチップを垂直に重ね合わせ、超広帯域幅と低消費電力を実現した次世代メモリです。AI、HPC、高性能GPUなどで大量のデータ処理が求められる分野で不可欠であり、従来のメモリよりも圧倒的に高速なデータ転送を可能にし、HBM3、HBM3Eといった世代を経て進化を続けています。
HBM（High Bandwidth Memory）は、3次元積層技術（TSV）を用いて複数のDRAMチップを垂直に重ね合わせ、超広帯域幅と低消費電力を実現した次世代メモリです。AI、HPC、高性能GPUなどで大量のデータ処理が求められる分野で不可欠であり、従来のメモリよりも圧倒的に高速なデータ転送を可能にし、HBM3、HBM3Eといった世代を経て進化を続けています。
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