申請書類によると、このコーティング層の厚みは1～10ミクロン程度という非常に薄いもので
端末本体の小型化にはほとんど影響を及ぼすことはないとみられます。
ただし、この製造法では組付けが完了した基板にコーティングを施すため
基板の広い部分を覆っている電磁シールド(下図の302)がコートの付着を邪魔する恐れがあります。
電磁シールドを取り去ってしまえばコーティングに問題は生じなくなりますが
この電磁シールドはiPhoneやiPad、MacBookなどAppleの製品の
ほぼ全てに用いられているために現状では省略はほぼ不可能。
そこでAppleは、電磁シールドに「プラズマ(324)を十分に通しながらも
電磁波は遮断する大きさの開口部(306・308)」を開けて
防水性と電磁シールド性能を両立する手法を申請書類に盛り込んでいます。
画像等
http://i.gzn.jp/img/2015/03/06/apple-waterproof-patent/4379574834_d5a56f2f51_z.jpg
http://i.gzn.jp/img/2015/03/06/apple-waterproof-patent/fig3_m.png
（全文はリンク先で）
以下ソース
http://gigazine.net/news/20150306-apple-waterproof-patent/