https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1385559.html
Intelは、高性能コンピューティング向けGPUアーキテクチャ(Xe-HPC)の次世代データセンター向け高性能プロセッサ
「Ponte Vecchio(ポンテベッキオ)」の技術概要を発表する(講演番号2.1)。
種類の製造技術世代による47個のタイル(ミニダイ)を1個のパッケージに収容した。
最先端のタイル(16枚)は5nm技術で製造する。パッケージに収容したトランジスタの数は1,000億個に達する。