Intelが新CPUを製品コードネームではなくマイクロアーキテクチャ名で説明したその背景
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1158304.html
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158136.html
Intelが新CPUを製品コードネームではなくマイクロアーキテクチャ名で説明したその背景
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1158304.html
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158136.html