TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1178835.html
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は3日(台湾時間)、同社のOpen Innovation Platform(OIP)に基づいた、
完全版の5nmプロセス設計基盤の提供開始を発表した。
同社によれば、5nmプロセスはすでにリスク生産段階に入っており、5Gおよび人工知能市場をターゲットに、
次世代のハイエンドモバイルやHPCアプリケーションへ“新レベル”の性能と電力最適化を提供するとしている。