次世代ハード半導体技術考察スレッド ID:ridhBC4a

TSMC、7nm／EUVの開発状況をアップデート
http://eetimes.jp/ee/articles/1709/25/news052.html

>2017年に10種類以上の7nmチップをテープアウトし、2018年に量産を開始する計画だとしている

>EUVリソグラフィを適用した「N7＋」プロセスに設計ルールとIPを移植する手法について説明した。生産は2019年に開始する計画だとしている