TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1061936.html
>リスクのある最新技術であるEUV露光を導入することで、設計やパターニングを省力化し、
>大きな歩留まりを向上を目指すか、従来技術に基づいたマルチパターニングによりいち早く
>最新プロセスの製品を市場に出すか、という点は近年では各ファウンドリの争点となっていた
TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1061936.html
>リスクのある最新技術であるEUV露光を導入することで、設計やパターニングを省力化し、
>大きな歩留まりを向上を目指すか、従来技術に基づいたマルチパターニングによりいち早く
>最新プロセスの製品を市場に出すか、という点は近年では各ファウンドリの争点となっていた