次世代ハード半導体技術考察スレッド ID:jdK7mFsw

AMDほか各社、オープンなキャッシュコヒーレンシ対応インターコネクトの策定に向け協力
～ARM、Huawei、IBM、Mellanox、Qualcomm、Xilinxが参加
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160524_758786.html