次世代ハード半導体技術考察スレッド ID:RE5+Q0LG

IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
http://eetimes.jp/ee/articles/1710/12/news065.html

>ASMLは2017年7月に、1基当たり1億5000万米ドルのEUVシステム21基を受注したことを明らかにした。同社は、注文の対応には2019年いっぱいかかるとしている。

>Samsung ElectronicsとTSMCは、2018年にEUVリソグラフィを適用した製造プロセスの実用化を目指して競い合っている。