次世代ハード半導体技術考察スレッド #57

57名無しさん@Next2ch:2017/04/23(日) 15:38:58.35 ID:phuPcjjl

SK HynixからGDDR6のチップの発表があった模様?
スペックは、20nmプロセスで容量は8Gbit、1ピンあたり16 Gbps
384bit配線の場合最大で768GB/sの帯域を実現
来年度の搭載製品を目標にしているとのこと


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