次世代ハード半導体技術考察スレッド #142

142名無しさん@Next2ch:2018/06/09(土) 13:49:14.60 ID:zLjLTDku

GLOBALFOUNDRIESなら14nmから12nmを経て10nmをスキップしての7nmの予定だから
無かったんじゃない?

噂の真偽はともかくGF的に生産ラインを回さないと歩留まりも改善しないし、パッケージング
技術で他Fabに見劣りするしで、その辺を加味したラインナップの展望だったりして。PS4の
発売前にもGF産2.5Dパッケージング技術の調査会社経由のネタはあったし。
(実際はTSMC生産でモバイルCPUになったけど)


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