0.65mm角の照明用白色LED
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「半導体部門に共通するコア技術であるパッケージ技術やCu多層配線技術などを白色LEDに展開した」
白色LEDを形成した200mmウエハー上にめっきでCu電極を形成し、樹脂封止する。
次に、ウエハーの上下を反転してSi基板を除去する。最後に蛍光体層をウエハー全面に形成し、個片化することで封止品が完成する。
「蛍光体層の成膜条件など、各工程に独自のノウハウを投入している」