>>132
事の問題は複層基板の銅箔特にGNDパターンに熱が拡散してしまう事なんだから
周辺パターン全体=基板丸ごとを予熱してまえばいいというお話
例えば鉛フリーで220℃で溶けるハンダで周辺のGNDパターン温度が30℃と200℃なら、
あと20度はんだごて加熱すればOKの方が簡単でしょ
実際にはここまでギリギリ加熱しなくても熱勾配が減るのでやり易くなる
まずは食用には今後[絶対]使用しないホットプレート(鉛汚染されますw)を用意して
非接触温度計で設定メモリと実際の温度の関係を把握しておく
溶けるものが無ければ基板をホットプレート直置きでガツンと加熱
プラやら電解Cとか気にするなら銅ブロックをホットプレートに置いて少し温度高めで
必要部分だけ接触させて広めに温めるのよ 不要な部分はアルミ箔で養生してね
本職が使うプリヒータは www.youtube.com/watch?v=MzoOjyeoTyg
こんなイメージで、同じようにスポット加熱のために銅ブロックを使うと思ってくれ
個人的には180℃で数分予熱後に吸取り線で作業をしてる
冬場で面倒な時はフィーリングで石油ストーブの天板で焼いてるw
プレートの温度や基板の熱拡散度とかパラメータは多数あるので
不要基板で複数回試してから本番をやるように やけどには気をつけて